據(jù)日本新華僑報網(wǎng)報道，近日，華人IT企業(yè)信用協(xié)會2024年理事大會暨新年會在日本東京上野舉行，50多家會員企業(yè)代表參加了大會。大會上，協(xié)會常務副會長張書明重點向來賓介紹了將于2024年4月舉辦的“武漢創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽”的籌辦盛況，積極鼓勵與會的來賓踴躍報名參加。

IT信用協(xié)會會長金萬哲介紹，近十幾年來，在日華人IT企業(yè)蓬勃發(fā)展，僅在東京就有600多家不同規(guī)模的軟件開發(fā)企業(yè)。在IT企業(yè)成長的過程中，也遇到了人才不足等方面的問題。對企業(yè)來說，有創(chuàng)新精神的人才就是發(fā)展的源泉和動力。此次“海外創(chuàng)新大賽”也設置了互聯(lián)網(wǎng)和移動互聯(lián)網(wǎng)的信息科技行業(yè)比賽，是給在IT行業(yè)從業(yè)的各位的一個大好機會。華人應當齊心協(xié)力推動公正、平等、互助的平臺發(fā)展，而武漢創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽就是這樣一個平臺。希望有創(chuàng)新項目、創(chuàng)業(yè)志向的華人抓住大展身手的機會。

這場創(chuàng)新、創(chuàng)業(yè)人才的盛會已經(jīng)正式開始接受來自全球各國的優(yōu)秀項目和選手。目前，澳大利亞悉尼、加拿大多倫多、德國慕尼黑、印度班加羅爾、以色列特拉維夫、美國硅谷、英國倫敦以及日本東京等8個國家正在火熱地進行海外分站比賽籌備工作。日本的分站賽由日本新華僑通訊社承辦，將于2024年3月18日在東京舉行。

此屆大賽將按照互聯(lián)網(wǎng)和移動互聯(lián)網(wǎng)(信息科技)、電子科技、生物與生命科技、先進制造、材料與能源(含節(jié)能環(huán)保)行業(yè)分類，在中國的比賽環(huán)節(jié)增設了行業(yè)總決賽。優(yōu)秀選手在海外分站賽晉級回國后，將與來自8個海外分站賽的同行業(yè)選手同臺競技，共同爭奪行業(yè)總決賽獎項。

值得一提的是，此次“海外創(chuàng)新大賽”獎金十分豐厚，總獎金從去年的346.5萬元人民幣提升至912萬元人民幣。另外，海外分站賽決賽總獎金達232萬元、行業(yè)總決賽總獎金達250萬元，總決賽獎金達430萬元。單個優(yōu)秀選手將有機會同時獲得分站賽決賽一等獎10萬元、行業(yè)總決賽一等獎15萬元、總決賽一等獎100萬元，共計125萬元的大賽獎金。